带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
Вячеслав Агапов
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Science & Environment
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我们曾评价前代产品是一台「酱香型」手机，越往后越香，而在 iPhone 17e 这代上，也同样是要等等，价格进一步下探后，才值得入手。