2026-02-27 00:00:00:0谭 盾3014247310http://paper.people.com.cn/rmrb/pc/content/202602/27/content_30142473.htmlhttp://paper.people.com.cn/rmrb/pad/content/202602/27/content_30142473.html11921 让九色鹿替我们“扯一把地气”（书里书外）
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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（本报记者赵成、吴丹、朱隽、王昊男、侯琳良、杨文明、王云娜、刘军国、李心萍、寇江泽、李林蔚、常钦、刘新吾、郑洋洋、李俊杰）